Описание
Особенности:Используйте противоскользящий, антикоррозийный и термостойкий материал.
Может вмещать две Материнские платы одновременно.
Универсальный держатель для ремонта мобильного телефона.
Простое управление, точное позиционирование винтов.
Регулируемый, простой в использовании, вы можете выбрать лучшее положение для держателя вашей печатной платы.
При установке монтажной платы к держателю лучше установить одну сторону, затем другую сторону.
Параметры
Изделие: держатель печатной платы
Материал: термостойкий Durostone + нержавеющая сталь + алюминиевый сплав
Цвет: черный
Размер: около 190*88*16 мм
Вес: Approx.300g
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H38b75e76a89d40ff9b5c491f5d374c38Z.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H763e06d5962945e7a65e5986cef2e63bG.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H3067e4d8cf1342a2a27595a9f4eae9a9c.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H7a33079570b84970be50b6f248b1371fG.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H0171183b21fd4b949b48c793b9bb90ddw.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/Hd8eeecbd5abf4ad2bfd6c80b32fd879cw.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H11a8878a0c924f48830e57b8901c1d85H.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/Ha9c7b78c03434b919f309815642ccccaw.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/H23bf7ce5d60a478fad616f2e3fce2284N.jpg)
![Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы](https://ae01.alicdn.com/kf/He519fec05f4f4bd9afffabd08d3bdf887.jpg)
Характеристики
- Бренд
- BES
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- TE-073
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 186*89MM
- (material texture) material quality
- Synthetic stone
- Applicable scenario
- Telecommunications maintenance
- Scope of application
- Telecommunications, home
- Number of packages
- 1
- Net weight
- 0.3kg